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A20芯片2nm实测: 单核4127, 碾压骁龙40%
2026-04-28 19:43    点击次数:169

Geekbench上周冒出一组"iPhone18,1"的跑分。单核4127,多核15643。我第一反应是又造假,翻了三页提交记录确认不是P的。拿A19 Pro做基准——单核3470,多核13820。单核涨了19%,多核13%。这涨幅放在苹果自己家算正常发挥,每年挤一点嘛。拉出安卓阵营对比就不好看了。骁龙8 Gen 5工程样片单核最高2910,多核10480。差了41%和49%。2013年A7把安卓打懵的时候,好歹还能说"64位是噱头"。十三年了,差距越拉越大。不对,准确说不是越拉越大,是安卓追了一阵又掉队了。A14那会儿差距一度缩到20%以内,后来苹果年年拉,高通年年追不上。堆核心数救不了单核——高通Oryon大核就4个,苹果也只用了2个,人家单核快四成。

A20上台积电N2。之前N3E那种货色,苹果吹了两年"业界最先进",实际晶体管密度跟N4P半斤八两。N2不一样,换了GAA全环绕栅极,FinFET从22nm用到现在终于被替掉了。这玩意是真正意义上的代际跨越,不是营销话术。台积电数据:同频功耗降30%,同功耗性能升15%。密度195 MTr/mm²,N3E才130 MTr/mm²,拉高整整50%。晶圆报价也跟着炸了。一片N2要28000美元,N3E才20000。苹果一颗A20 die成本约58美元,A19 Pro大概40美元。贵了小一半。别替苹果心疼——iPhone 18 Pro Max起售价1199美元基本不动,芯片占BOM不到5%。吃得住。最狠的一手是产能锁定。苹果签了N2初期70%产能独占,一口气绑到2027年Q2。高通联发科抢剩下的30%还得排队。三星SF2良率不到60%,台积电N2良率已经82%了。高通敢赌三星?打死不敢。旗舰芯片翻车一次,品牌三年缓不过来。

CPU大核代号Matterhorn,A19那颗Everest的迭代版。说迭代其实改动不小。解码宽度从6-issue扩到7-issue,ROB从576条拉到640条。高通Oryon?6-issue、ROB 512。苹果每个时钟周期多吃一条指令,流水线多塞128条微操作,IPC直接领先25%以上。频率4.15GHz对3.8GHz,又拉了一截。单核差距就是这么攒出来的。GPU这块我反倒觉得更有意思。A20 Pro上了第二代硬件光追,性能翻倍,4K光追渲染第一次在手机SoC上跑过30fps。但说真的,现在没有手游用得到这玩意。苹果先把路修好,开发者后面跟。这套路从Metal时代就开始了。NPU从38 TOPS拉到50 TOPS,端侧7B模型首token延迟80ms压到55ms。之前Siri那个"嗯"的停顿,总算不用忍了。

内存带宽差点被我漏掉。A20从LPDDR5X换到LPDDR6,102GB/s变128GB/s。跑分看不出来,NPU跑大模型差距很明显。A19生成速度28 tokens/s,A20实测38 tokens/s,涨了36%。苹果三层闭环——硬件+系统+模型,带宽增量自己全吃了。安卓NPU追上来也没用,没有OS调度这层配合消化不了。骁龙8 Gen 5单颗采购价120美元。花更多钱,跑更慢的分。这买卖高通还要做多久?

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